【新闻】AMD新工厂投产生产0065微米芯片尚需数月立式包装机

<FONT size=2>&nbsp;&nbsp;&nbsp; AMD 公司的新芯片工厂已经开始生产芯片，但生产采用更先进工艺的芯片还需要数个月时间。</FONT> </FONT>

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<A href="http://www.hqew.com/ASNew/ClickCount.asp?ID=1044" target=_blank></A></TD></TR><FONT size=2>&nbsp;</FONT>

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<P><FONT size=2>　　在本周二在德国德累斯顿举行的新闻发布会上，AMD 宣布，它已经开始在Fab 36生产0.09微米工艺的芯片。Fab 36也已经生产出0.065 微米工艺芯片的测试样品。</FONT></P>

<P><FONT size=2>&nbsp;<BR><BR>　　但AMD 多次表示，它要在今年下半年才会量产0.065 微米工艺芯片。AMD 希望，到2008年，Fab 36的生产能力能够使它在PC芯片市场上的份额达到30%。</FONT></P>

<P><FONT size=2></FONT></FONT></P>

<P><FONT size=2>　　0.065微米工艺是芯片产业2006年面临的主要问题之一。与0.09微米工艺芯片相比，采用0.065 微米工艺制造的芯片更小、更快，制造成本也更低。尽管牵涉许多因素，但迅速采用新生产工艺的厂商通常能够蚕食对手的市场份额。</FONT></P>

<P><FONT size=2></FONT></FONT></P>

<P><FONT size=2>　　英特尔去年就开始向PC厂商交付0.065 微米工艺芯片，到今年年底时将有4 座制造工厂采用0.065 微米工艺。英特尔的首席执行官欧德宁上个月宣称，制造工艺方面的领先优势，再加上新的芯片设计将有助于英特尔夺回丢失的市场份额。</FONT></P>

<P><FONT size=2></FONT></FONT></P>

<P><FONT size=2>　　AMD 理所当然地对此进行了反驳，并声称自己的制造能力已经今非昔比。但是，AMD 仍然与英特尔有数个月的差距，它要到2007年中期才能够“充分地”转向0.065 微米工艺。AMD 要通过扩大生产能力实现占领30% 市场的目标还有许多工作要做。</FONT></P>

<P><FONT size=2></FONT></FONT></P>

<P><FONT size=2>　　目前，AMD 只利用了Fab 36中13400 平方米的面积，要将市场份额提高到30% ，它需要利用全部20000 平方米的面积。另外，它还必须利用Chartered 半导体制造公司的生产能力。</FONT></FONT></P>

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